主办单位：中天培训咨询网
费用：3000元/人（四人以上团体报名可获得8折优惠价（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)
一、前言：
随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术（FPT）器件及微装联设计在挠性电路板(FPC)和挠性硬性接合板（RFPC）上的精益化组装应用日益广泛。
FPT器件与FPC的生产工艺不同于传统PCB的特点，其材料特性、设计原则、制作过程、生产方式和组装测试的难度都大为增加，为搞好它们的设计品质、组装工艺，提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微装联的试产成功率，以减少NPI的试产次数，提高量产组装效率、良率和可靠性为目的。本课程的宗旨是，电子制造服务（EMS）代工企业，务须搞好最优化设计(DFX)及DFM，并告诉您如何做好这方面的工作，以及如何做好做足相关的功课。
二、课程特点：
本课程将以搞好SMT微型间距（FPT）器件,以及ACF\COF\Golden Finger与FPC的DFX及DFM，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高SMT和COF等微组装的良率和效益为出发点，详细地介绍FPT工艺要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM问题，产品的制程工艺、品质管制难点和重点等。
通过本课程的学习，您将会全面地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制程工艺、微装联设计技术要点，并使您全面地掌握FPT器和FPC组装有关SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，FPC板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
用于FPT器件组装的FPC基板该如何设计？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊垫该如何设计?FPC之加强板设计规则？类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盘如何设计？FPC的ACF焊垫如何设计？FPC之Golden Finger Pad设计注意事项？FPC和PCB之间的Hot－Bar热压焊接制程工艺如何管控？如何搞好FPC的阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?……等等类似问题。通过本课程的实践经验分享，以及系统的相关理论与工作案例学习，对于FPC和FPT器件之间的装联工艺和技术问题，您都将得到满意答案。
三、课程收益：
1.掌握FPT器件特征和FPC结构的基本特性；
2.掌握在满足质量标准的前提下，FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧；
3.掌握FPT器件和FPC之间的微装联工艺要点；
4.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法；
5.掌握COF/Wire Bonding的工艺方法与制程要点；
6.掌握FPC有关Golden Finger和ACF的设计工艺重点；
7.掌握FPC的PCB装联之Hot-Bar设计和制程工艺要点；
8.掌握FPC装联的产品可靠性和生产良率的技巧；
9.掌握FPC组装板的测试方法、分板工艺和组装工艺。
课程内容：
一、FPC的基本知识介绍：特性、材料、结构、应用上的工艺特性等
1.1、FPC的基本认知和材料特性
1.2、FPC的制成工艺和结构解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移问题和控制方法
1.4、FPC的拼板胀缩问题和管控方法
二、FPC的制程难点及装联的瓶颈问题
2.1、FPC与FPT器件的精益制造问题；
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生产工艺介绍；
2.3、FPT器件和FPC的主要装联工艺的类型与特点介绍；
2.4 FPC新型微装联工艺技术：FPC之FPT表面微焊接，COB及COF/Wire Bonding(键合微焊接工艺)，Golden Finger触点方式，ACF(异向导电膜压合粘接工艺)，FPC与PCB的热压Hot-Bar微焊接技术等。
三、FPC精益装联的DFX及DFM的实施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件组装之DFX及DFM在SMT中的要点；
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要点；
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要点；
3.4 FPC在SMT中重要组件的制造性和可靠性问题。
1）.FPC板材利用率与生产效率问题
2）.超细间距组件的基板尺寸与布局
3）.FPC及Rigid-FPC的阴阳板设计
4）.超细间距器件的Solder Mask设计
5）.FPC焊盘的表面镀层工艺设计
6）.FPC的加强板(Stiffer)设计工艺
四、FPC之COF(Wire Bonding)\Golden Finger\ACF\Hot Bar装联技术与设计要点
4.1 COF\Wire Bonding的特点和认识
4.2 Golden Finger在FPC上的组装难点
4.3 ACF在FPC上组装注意事项
4.4 Hot Bar在FPC上组装注意事项 五、FPC之精益组装载板和治具设计问题与制作要点
5.1、SMT和COF载具是FPC生产的重要辅助工具；
5.2、FPC载具的制作工艺与设计要点；
5.3、常用的几种FPC载具的优劣对比；
5.4、FPC之ACF和Hot Bar压合载具的制作工艺要点；
六、FPC在SMT组装中的注意事项
6.1、FPC的印刷工艺控制方法
6.2、FPC的贴片工艺控制方法
6.3、FPC的贴装工艺控制方法
6.4、FPC组装板过炉前控制要点
6.5、FPC组装板的炉温设计要点
6.6、FPC组装板的炉后AOI检测问题
七、FPT器件与FPC组装板的分板与测试问题
7.1、FPT器件与FPC组装板的主要分板方法
7.2、冲裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特点
7.3、FPC组装板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC组装板的测试困难点
八、FPT器件和FPC组装板的缺陷诊断分析与维修问题
8.1 FPC组装板点胶问题与工艺控制要点
8.2 FPC组装板的维修问题与疑难点解析
九、FPCA装联缺陷的失效分析与可靠性问题案例解析
FPC的SMT设计缺陷案例解析
? COF Wire Bonding设计缺陷案例解析
? ACF焊盘和定位缺陷案例解析
? FPC Hot-Bar设计缺陷案例解析
Golden Finger设计缺陷案例解析
? FPT和FPC焊接缺陷案例解析
十、提问与讨论
Glen Yang老师
授课讲师：Glen Yang（杨根林），SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。专业背景：10余年来，杨先生在高科技企业从事微CIS产品制程工艺技术和新产品设计及管理工作，积累了丰富的SMT微形焊接、COF\ACF和Golden Finger现场经验和产品设计及制程工艺改善的成功案例。杨先生多年来从事FPC微装联的DFM研究，对FPC的设计生产积累了丰富的实践经验。
在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。杨先生培训过的企业有广州捷普\深圳中兴通讯\深圳富士康\东莞东聚电子\厦门石川电子SMT事业部\惠州蓝微电子\东莞台达电子SMT\惠州TCL SMT事业部等知名大型企业。
杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》等专业技术杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖， “如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖，的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在近三年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十七篇之多，是所有入选文章中最多的作者。
擅长课题:
《PCBA工艺缺陷诊断分析》、《倒装焊系统组装工艺技术》、《FPC装联工艺及DFX设计》、《新产品导入全面管控技术》、《锡膏印刷工艺技术及材料导入验证》、《回流焊与通孔回流焊技术解析》、《电子装联的DFM实施方法》、《波峰焊接工艺及制程缺陷诊断分析与解决》、《ESD系统体系建设及评审改善》、《PCBA及PCB失效分析技术、制程管控》、《MSD组件的使用误区及管控系统》、《汽车电子等高可靠性产品的特殊焊接要求》、《胶类应用技术及优劣势分析》、《三防点胶工艺的应用技术及误区》等!